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民德电子(300656.SZ)：广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目预计将于5月19日实现投产通线

摘要：民德电子(300656.SZ)：广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目预计将于5月19日实现投产通线民德电子(300656.SZ)：广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目预计将于5月19日实现投产通线2023年04月24日 20:32格隆汇APP格隆汇4月24日丨民德电子(300656.SZ)4月24日在投资者平台回复称，公司投资的浙
民德电子(300656.SZ)：广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目预计将于5月19日实现投产通线
民德电子(300656.SZ)：广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目预计将于5月19日实现投产通线 2023年04月24日 20:32 格隆汇APP

格隆汇4月24日丨民德电子(300656.SZ)4月24日在投资者平台回复称，公司投资的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺半导体晶圆代工项目，根据进度计划，预计将于2023年5月19日实现投产通线。

来源：新浪

作者：格隆汇APP

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