芯链,世界级高性能区块链平台
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摘要:HPB(High-performance Blockchain)是一种全新的区块链软硬件体系架构,其中包含芯片加速引

芯链发起于2017年4月,是一种全新的区块链软硬件体系架构,定位为易用的高性能区块链平台,旨在实现分布式应用的性能扩展,实现更高频交易。目前团队成员15人,发起人汪晓明拥有10年互联网技术开发经验,在跨境电商、金融支付、大数据、区块链等领域有丰富的技术架构和跨界经验。

芯链介绍:

HPB(High-performance Blockchain)是一种全新的区块链软硬件体系架构,其中包含芯片加速引擎和区块链底层平台,旨在实现分布式应用的性能扩展。定位为易用的高性能区块链平台,跟产业深度结合,满足现实界的真实商业需求。这是通过创建一个可以构建应用程序的类似操作系统的架构来实现的。该软件架构提供帐户,身份与授权管理、策略管理、数据库、异步通信以及在数以千计的CPU、FPGA或群集上的程序调度,实现一个全新的体系架构,该区块链每秒可以支持数百万个交易,且达到秒级确认。

芯链解决目前区块链应用场景的性能问题?

因为一些需要高性能的应用场景需要区块链的解决方案,但是性能问题是个很大瓶颈,制约区块链在这些领域的应用,所以这几年我们专注高门槛的硬件研发并和社区区块链软件技术保持合作,来解决这个领域的问题。

2018年1月26日,全球区块链峰会(Blockchain Connect Conference)将在美国旧金山举办。本次峰会将吸引全球超过1000名区块链从业者参与,这将是一场聚集了中美顶尖区块链科学家、创业者、投资人、开发者和产业相关人士的盛会。芯链受邀参加高峰对话,创始人汪晓明将带领团队首次向海外社区分享芯链理念及技术进展。

 

芯链,世界级高性能区块链平台

 

本次峰会的主题为“中美区块链进化”,主题演讲将围绕中美区块链在技术、商业、投资等方面的演化,讨论业界前沿和尖锐话题,包括监管、硬分叉和 IFO、区块链扩容、密码学前沿等话题,中国区块链的从业者也能通过这个舞台,向全界发声和交流。

此次峰会,高性能区块链项目芯链应邀参展,向国内外展示我们在区块链方面的研究成果——软件系统融入硬件芯片加速引擎,实现区块链系统百万级并发。同时,芯链也将在硅谷首次举办海外技术分享会,借此机会向全球优秀区块链开发者和社区志愿者发出邀请,欢迎加入芯链技术社区,为行业进步添砖加瓦。

相信在2018年,芯链会在区块链方面做出巨大的贡献。

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